[发明专利]电子部件安装系统、放置状态检查设备、以及电子部件安装方法无效
| 申请号： | 200780005196.1 | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101385409A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 井上雅文;塚本满早;木原正宏;西昭一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邸万奎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在一个属于通过多个电子部件安装设备彼此连接而形成的电子部件安装系统的装配安装电路板的电子部件安装过程中，向电子部件放置设备和放置状态检查设备传送作为前馈数据的印刷在电路板上的焊膏的位置数据。基于焊接位置数据，更新应用于电子部件放置设备的在电子部件放置操作中控制放置位置的控制参数和在放置状态检查中指示部件的标准位置的检查参数。因此，通过有效地且适当地使用从每个过程获得的检查信息，而达到准确安装将是可能的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 系统 放置 状态 检查 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件安装系统，具有多个彼此连接的电子部件安装设备，并通过在电路板上焊接电子部件而装配安装电路板，该系统包括:印刷设备，其在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏；第一检查设备，其检测所印刷的焊膏的位置，并输出检测结果作为焊接位置数据；电子部件放置设备，其利用安装头而从部件提供单元拾取电子部件，并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上；第二检查设备，其检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据；以及焊接装置，用于通过加热并熔化焊膏，而在电路板上接合所放置的电子部件，其中，基于焊接位置数据，更新当利用电子部件放置设备放置电子部件时指示放置位置的控制参数、以及当利用第二检查设备进行检查时指示标准位置的检查参数。
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