[发明专利]部件接合方法、部件层叠方法及部件接合结构有效
申请号: | 200780007045.X | 申请日: | 2007-02-09 |
公开(公告)号: | CN101395707A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 土师宏;大园满;笠井辉明;野野村胜 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛 飞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着,用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13),并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此,粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善,且在粘合层(13c)完全固化之前,部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短,从而实现热压着工艺中生产率的改善。 | ||
搜索关键词: | 部件 接合 方法 层叠 结构 | ||
【主权项】:
1. 一种通过将粘合层插入半导体部件和电路板之间而将具有热固性粘合层的半导体部件接合到表面上形成有树脂层的电路板的部件接合方法,所述部件接合方法包括如下步骤:通过对所述树脂层进行等离子体处理来改性所述树脂层的表面;使用部件保持嘴保持所述半导体部件;使所述粘合层接触到表面改性的树脂层;以及使用加热器热固化所述粘合层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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