[发明专利]内置耐热性基板电路板有效
| 申请号： | 200780007162.6 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101395978A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 苅谷隆;古谷俊树;河西猛 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 耐热性 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种内置耐热性基板电路板，该电路板由耐热性基板和用于内置该耐热性基板的内置用电路板构成，其特征在于，上述耐热性基板由芯基板、通孔导体和积层布线层构成，该通孔导体将该芯基板的表面和背面导通，该积层布线层形成于芯基板上，交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，并用导通孔导体连接各导体层之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780007162.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
