[发明专利]多层可成像元件的热处理无效
| 申请号： | 200780007475.1 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101395536A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | J·L·马利根;E·克拉克;K·B·雷 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | G03F7/095 | 分类号： | G03F7/095;G03F7/16;G03F7/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹 雯;李连涛 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过将第一层和第二层提供到基材上来制备正性的可成像元件。该两层包含分散于不同聚合物粘合剂中的相同或不同的辐射吸收化合物。在干燥该两层后，在阻止水分从干燥的第一和第二层脱除的条件下于40～90℃对其进行至少4小时的热处理。该制备方法提供具有改善的成像速度和良好的货架寿命的元件。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 成像 元件 热处理 | ||
【主权项】：
1. 一种提供正性的可成像元件的方法，其包括：A)将第一层提供到基材上，所述第一层包含分散在第一聚合物粘合剂中的第一辐射吸收化合物，B)将第二层提供到所述第一层上，所述第二层包含分散在第二聚合物粘合剂中的第二辐射吸收化合物，以及C)在干燥第一和第二层后，在阻止水分从干燥的第一和第二层脱除的条件下，于约40～约90℃热处理所述第一和第二层至少4小时。
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