[发明专利]超声波清洗装置有效
| 申请号： | 200780007505.9 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101395704A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 长谷川浩史;釜村智治 | 申请（专利权）人： | 株式会社华祥 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B06B1/06;B08B3/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种通过在多个振动元件之间发射均匀的超声波来消除声压的不均匀，提高微粒子的除去率的无清洗斑的超声波清洗装置。该超声波清洗装置具有：清洗槽，用于收容被清洗物和清洗液；多个振动元件，安装在所述清洗槽上；多个振荡器，分别与所述多个振动元件连接，用于激励所述多个振动元件；以及控制部，与所述多个振荡器连接，用于控制多个振荡器以使所述多个振荡器对所述多个振动元件输出相位相同或相位大致相同的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1、一种超声波清洗装置，其特征在于，该超声波清洗装置包括：清洗槽，用于收容被清洗物和清洗液；多个振动元件，安装在所述清洗槽上；分别与所述多个振动元件连接的多个振荡器，用于激励所述多个振动元件；以及与所述多个振荡器连接的控制部，用于控制所述多个振荡器以使所述多个振荡器对所述多个振动元件输出相位相同的信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社华祥，未经株式会社华祥许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780007505.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流延聚丙烯CPP阻隔膜
- 下一篇：自主控防阴燃火灾消防器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
