[发明专利]电路板的制造以及含有部件的电路板无效
| 申请号： | 200780009486.3 | 申请日： | 2007-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101449632A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 里斯托·图奥米宁;彼得里·帕尔姆;安蒂·伊霍拉 | 申请（专利权）人： | 伊姆贝拉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜有;顾晋伟 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 制造包含部件的电路板的方法以及包含部件的电路板。本发明基于首先制造(101-102或101-103)中间产品，所述中间产品包含电路板的绝缘体层和部件，所述部件设置在绝缘体层内部，从而使得部件的接触元件面对中间产品的表面。此后，将中间产品转移至电路板生产线，在其上制造合适数目的导体图案层和如有必要在所述中间产品的一侧或两侧上制造(104)绝缘体层，从而使得当制造第一导电图案层时，导电材料与部件的接触元件形成电接触。或者，也可以在单一生产线上实施阶段(101-105)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 以及 含有 部件 | ||
【主权项】：
1. 一种制造用于电路板的中间产品的方法，所述电路板包含至少一个导体图案层(4)以及电连接至所述至少一个导体图案层(4)的至少一个部件(6)，所述至少一个部件(6)至少基本上位于所述电路板的所述绝缘体层(1)的内部，其特征在于，为了制造所述中间产品：-提供支承膜(12)，-将所述至少一个部件(6)附着于所述支承膜(12)，从而使得所述部件(6)的至少一些接触元件(7)面对所述支承膜(12)的表面，和-在每个附着的部件(6)周围在所述支承膜(12)的表面上制造所述绝缘体层(1)，由此获得中间产品，所述中间产品包括至少一个部件(6)，所述至少一个部件(6)至少基本上在所述绝缘体层(1)的内部并且其接触元件(7)被所述支承膜(12)覆盖。
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