[发明专利]非电解镀层形成材料及使用其的非电解镀层形成方法有效
| 申请号： | 200780009827.7 | 申请日： | 2007-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101405434A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 太田哲司;渡边充广 | 申请（专利权）人： | 木本股份有限公司;株式会社关东学院大学表面工学研究所 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种催化剂附着性良好，且在催化剂附着工序，显影工序，其他工序中，催化剂附着层并不从非导电性基材剥离的非电解镀层形成材料。非电解镀层形成材料为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层是由含有羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂形成，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有由具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物形成的固化层。较佳的构成为使该固化层中异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基尚残存时，形成该催化剂附着层。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀层 形成 材料 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非电解镀层形成材料，其为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层是由含有羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂形成，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有由具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物形成的固化层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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