[发明专利]双面晶片磨具以及工件纳米形貌的估计方法

摘要

一种双面磨具包含一对研磨轮和一对静水压力垫，所述研磨轮和所述静水压力垫能够将平坦的工件(例如，半导体晶片)夹住，使得部分工件位于所述研磨轮之间而部分工件位于所述静水压力垫之间。至少一个传感器测量所述工件和所述各个传感器之间的距离以便估计所述工件的纳米形貌。在本发明所述的一种方法中，在研磨期间测量到工件的距离并用其估计所述工件的纳米形貌。例如，能够使用传感器数据来进行所述工件的有限元结构分析，从而得出至少一个边界条件。倘若有快速的纳米形貌反馈，那么能够在从所述磨具上取下工件之前开始进行纳米形貌的估计。能够使用空间滤波器来预测进一步处理之后工件可能的纳米形貌。

主权项

1.一种双面磨具，包含一对研磨轮和一对静水压力垫，所述研磨轮和所述静水压力垫能够将一般的平坦的工件保持在某个平面中，其中所述工件的第一部分位于所述研磨轮之间而所述工件的第二部分位于所述静水压力垫之间，所述磨具包含多个传感器，这些传感器能够测量所述工件和各个所述传感器之间的距离，其中所述传感器中至少一些传感器在xyz直角坐标系中的x方向和y方向中的至少一个方向上是相互隔开的，而所述xyz坐标系定义为使得所述工件被保持在xy平面中。