[发明专利]锡电镀浴、镀锡膜、锡电镀方法及电子器件元件有效
申请号: | 200780013466.3 | 申请日: | 2007-04-06 |
公开(公告)号: | CN101421439A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 梁田勇;辻本雅宣 | 申请(专利权)人: | 上村工业株式会社 |
主分类号: | C25D3/30 | 分类号: | C25D3/30 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李 帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了含有水溶锡盐、一种或多种选自无机酸、有机酸及无机酸和有机酸的水溶性盐的物质、一种或多种选自水溶性钨盐、水溶性钼盐及水溶性锰盐的物质的锡电镀浴。这种锡电镀浴能够在电子器件例如芯片元件、晶体振荡器、凸点、连接器、引线框架、箍、半导体封装和印刷电路板上形成镀锡涂层膜,以替代锡-铅合金电镀材料,同时具有高的晶须抑止作用。 | ||
搜索关键词: | 电镀 镀锡 方法 电子器件 元件 | ||
【主权项】:
1. 锡电镀浴,其包括水溶性锡盐、一种或多种选自无机酸、有机酸及无机酸和有机酸的水溶性盐的化合物、一种或多种选自水溶性钨盐、水溶性钼盐及水溶性锰盐的盐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上村工业株式会社,未经上村工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780013466.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电能分享电路
- 下一篇:封孔处理剂、喷镀被膜包覆构件及轴承