[发明专利]内置天线电路模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200780015421.X | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101432926A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 越智正三;西川英信;樱井博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077;H01Q7/00;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 天线 电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种内置天线电路模块，其特征在于，具有安装模块、树脂片基板和磁性体层，所说的安装模块包括布线基板和在所述布线基板安装的无源元件与半导体元件的安装模块，所述布线基板具有形成于第1主面、连接于所述无源元件和所述半导体元件的布线图形，和连接于所述布线图形的多个通孔电极，所说的树脂片基板，其在基材的第1主面形成有天线图形，所述天线图形的第1端子向设置于所述基材的开口突出而形成，且所述天线图形的第2端子从所述基材外周的一个边突出而形成，所说的磁性体层介于所述安装模块的所述布线基板的第2主面和所述树脂片基板的所述基材的第2主面之间，所述半导体元件与所述树脂片基板的所述第1端子和所述第2端子介由所述安装模块的所述通孔电极而电连接，且所述安装模块和所述树脂片基板收纳于筐体内。
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