[发明专利]树脂烧结物以及搭载有该树脂烧结物的电子设备无效
| 申请号： | 200780015897.3 | 申请日： | 2007-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN101437895A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 知久义则;江口勇司;土山和夫 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/34 | 分类号： | C08L61/34;C08G14/073 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供耐热性优异的树脂烧结物以及搭载了该树脂烧结物的电子设备。本发明提供由含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物烧结而成的树脂烧结物，且该树脂烧结物在13C NMR测定时在58±2ppm处有峰，上述峰的半宽度在4～10ppm的范围。本发明提供将含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物在270℃以上350℃以下烧结的树脂烧结物的制造方法。本发明还提供搭载上述树脂烧结物的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 烧结 以及 搭载 电子设备 | ||
【主权项】：
1. 一种树脂烧结物，其由含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物烧结而成，其特征在于，经13C NMR测定在58±2ppm处有峰，所述峰的半宽度在4～10ppm的范围内。
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