[发明专利]覆铜层合板的制法、保护层的制法及柔性印刷基板的制法无效
| 申请号： | 200780016062.X | 申请日： | 2007-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101437675A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 西村真也;上田充;小仓知士 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓;国立大学法人东京工业大学 |
| 主分类号： | B32B15/00 | 分类号： | B32B15/00;C08G73/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蒋 亭;苗 堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供覆铜层合板的制造方法，将铜箔层合于聚酰亚胺层上而得到覆铜层合板，其中，所述聚酰亚胺层是使聚酰胺酸进行酰亚胺化反应而制造的，所述聚酰胺酸是使芳香族二酸酐或脂环式二酸酐、脂肪族二胺或脂环式二胺以及pKa为3～5的酸反应而得到的。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜层 合板 制法 保护层 柔性 印刷 | ||
【主权项】：
1. 一种覆铜层合板的制造方法，将铜箔层合于聚酰亚胺层上而得到覆铜层合板，其中，所述聚酰亚胺层是使聚酰胺酸进行酰亚胺化反应而制造的，所述聚酰胺酸是使芳香族二酸酐或脂环式二酸酐、脂肪族二胺或脂环式二胺以及pKa为3～5的酸反应而得到的。
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