[发明专利]粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件有效
| 申请号： | 200780016652.2 | 申请日： | 2007-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101437914A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 佐藤和也;藤井正规;白川哲之 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J163/00;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛松生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)所示的条件，并且所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65 (1) | ||
| 搜索关键词： | 粘接片 使用 电路 构件 连接 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
1. 一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)表示的条件，并且，所述厚度Ts为42μm以下。0. 40≤Ta/Ts≤0.65 (1)
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780016652.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
