[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

半导体装置具备：半导体元件(106)，其具有正极侧的面和负极侧的面；多个导体(13～15)，该多个导体分别被接合于半导体元件的正极侧的面与负极侧的面；放热板(11)，其被配置成与接合面交叉，放出半导体元件的热，其中，上述接合面是半导体元件与多个导体之间的接合面；以及绝缘体(12)，其将放热板与多个导体接合，其中，绝缘体由被配置在与多个导体的全体相对的部分的内侧的热传导性绝缘体(16)、与被配置于上述热传导性绝缘体以外的部分的柔性绝缘体(17)构成。

主权项

1. 一种半导体装置，具备：半导体元件，其具有正极侧的面和负极侧的面；多个导体，该多个导体分别被接合于上述半导体元件的上述正极侧的上述面与上述负极侧的上述面；放热板，其被配置成与接合面交叉，放出上述半导体元件的热，其中，上述接合面是上述半导体元件与上述多个导体的接合面；以及绝缘体，其将上述放热板与上述多个导体接合，上述绝缘体由被配置在与上述多个导体的全体相对的部分的内侧的热传导性绝缘体、以及被配置于上述热传导性绝缘体以外的部分的柔性绝缘体构成。