[发明专利]温度控制密封件和使用其的温度控制系统有效
| 申请号： | 200780016816.1 | 申请日： | 2007-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101443720A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 肯尼思·M·科尔;迈克尔·F·康罗伊;爱德华·洛厄里;詹姆斯·佩林 | 申请（专利权）人： | 天普桑尼克公司 |
| 主分类号： | G05D23/00 | 分类号： | G05D23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种温度室，在该温度室内，被测试的器件连接到用于控制室的温度的温度控制空气源。温度室包括形成于室的侧表面上的热绝缘体。用于将温度控制空气直接引到将被测试的器件的通用歧管转接器连接到室。温度室还包括排放系统。自闭合电缆馈通模块连接到室的外表面。馈通模块包括第一部和第二部，其中在第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部到室内，而在第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 密封件 使用 控制系统 | ||
【主权项】：
1. 一种用于控制器件的温度的温度控制系统，包括：室，所述器件能够位于所述室内；温度控制源，其连接到所述室，用于将温度控制流体提供给所述室以控制所述室内的温度；以及热绝缘材料，其形成于所述室的侧表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天普桑尼克公司，未经天普桑尼克公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780016816.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：计算机的循环寄存器阵列
- 下一篇：搬送系统和搬送方法
