[发明专利]屏蔽式过孔有效
| 申请号： | 200780019783.6 | 申请日： | 2007-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101455129A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | B·利德;R·德尔施 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种系统，可以包括：第一导电接地焊盘；第二导电接地焊盘；第一导电过孔，其将所述第一接地焊盘耦合到所述第二接地焊盘；第一导电信号迹线；第二导电信号迹线；以及第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内，并且其将所述第一导电信号迹线耦合到所述第二导电信号迹线。所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘可以设置在所述第一导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 | ||
【主权项】：
1、一种装置，包括：第一导电接地焊盘；第二导电接地焊盘；第一导电过孔，其将所述第一接地焊盘耦合到所述第二接地焊盘；第一导电信号迹线；第二导电信号迹线；以及第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内并将所述第一导电信号迹线耦合到所述第二导电信号迹线，其中所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘设置在所述第一导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间。
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