[发明专利]热压接头和采用该热压接头的安装装置无效
| 申请号： | 200780020205.4 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101461048A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 古田和隆;谷口雅树 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/52;H01L21/603 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可在布线基板上安装电气元件的热压接头和采用该热压接头的安装装置，不仅安装时间短，且连接可靠性更高。该热压接头具有在由可加热的金属制的头本体(5)上由弹性体形成的弹性压接部件(7)，在头本体(5)上一体设置有与作为压接对象的电气元件(20)相对应的金属按压部(5b)，并且将弹性压接部件(7)安装在头本体(5)上，金属按压部(5b)的按压面(50)在金属按压部(5b)的外围呈凹状露出。头本体(5)由具有凹部(5a)的框状部件形成，在头本体(5)的凹部(5a)内所述金属按压部(5b)一体形成，并且弹性压接部件(7)被容纳在凹部(5a)内。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 接头 采用 安装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种热压接头，该热压接头具有在可加热的金属制的头本体上由弹性体形成的弹性压接部件，其特征在于，在所述头本体上一体设置有与作为压接对象的电气元件相对应的金属按压部，并且所述弹性压接部件安装在所述头本体上，以使所述金属按压部的按压面在所述金属按压部的外围呈凹状露出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
