[发明专利]用于送入/取出基板的方法及系统和感光层叠体制造设备无效
申请号: | 200780020746.7 | 申请日: | 2007-06-07 |
公开(公告)号: | CN101461052A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 杉原了一;森亮 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 张成新 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板冷却部分(30)设置在粘接部分(29)的下游,粘接部分(29)将感光薄片(7)粘接到玻璃基板(3),以便生成粘接基板(20)。基板冷却部分(30)包括具有多个基板储存室(76)的粘接基板储存设备(68),每个基板储存室(76)都储存粘接基板(20);以及送入/取出机器人(69),送入/取出机器人(69)将未冷却的粘接基板(20)从粘接部分送入粘接基板储存设备(68),同时将冷却的粘接基板(20)从粘接基板储存设备(68)取出并输送到基底剥离部分(31)。所有的基板储存室(76)都被分成正常储存区或缓冲区。当基底剥离部分(31)陷于故障中时,基板加热部分(28)和粘接部分(29)处的基板储存在缓冲区中。 | ||
搜索关键词: | 用于 送入 取出 方法 系统 感光 层叠 体制 设备 | ||
【主权项】:
1. 一种基板送入/取出方法,所述基板送入/取出方法从上游装置顺序地送入基板并将所述基板循环地储存在基板储存设备的多个基板储存室中,然后在预定周期后将所述基板从所述基板储存室顺序地取出并输送到下游装置,所述方法包括步骤:将所有的所述基板储存室分成正常储存区或缓冲区;所述基板仅被送入所述正常储存区及从所述正常储存区中取出;当出现故障使所述下游装置停止时,延缓将所述基板取出到所述下游装置,同时将所述上游装置处的所述基板储存在所述缓冲区中;当所述故障被解决且所述下游装置恢复操作时,将与储存在所述缓冲区中一样多的所述基板从所述正常储存区和所述缓冲区取出并输送到所述下游装置;将所述基板从所述正常储存区和所述缓冲区顺序地取出并输送到所述下游装置,同时从所述上游装置顺序地送入所述基板并将所述基板储存在所述正常储存区中;以及当所有所述基板已经被从所述缓冲区取出时,所述基板仅被送入所述正常储存区及从所述正常储存区中取出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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