[发明专利]半导体芯片、应答机以及制造应答机的方法有效
| 申请号： | 200780021331.1 | 申请日： | 2007-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101467162A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·舍尔伯;安东·赛尔费尔纳;沃尔夫冈·施泰因鲍尔;杰西姆·斯考伯 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种用于应答机(3，93)的半导体芯片(1，91)，包括：具有表面(5)的芯片衬底(4)；安置在所述表面(5)上的芯片端子(6，7)；以及钝化层(22)，所述钝化层覆盖所述表面(5)并完全覆盖所述芯片端子(6，7)，使带有天线端子(24，25)的天线(2，30)能够在所述芯片端子(6，7)的上方被附着于所述芯片(1，91)，使所述芯片端子(6，7)、所述钝化层(22)和所述天线端子(24，25)形成第一电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 应答 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于应答机(3，93)的半导体芯片，包括：具有表面(5)的芯片衬底(4)；安置在所述表面(5)上的芯片端子(6，7)；以及钝化层(22)，覆盖所述表面(5)，并完全覆盖所述芯片端子(6，7)，使得带有天线端子(24，25)的天线(2，30)能够在所述芯片端子(6，7)的上方被附着于所述芯片(1，91)，使所述芯片端子(6，7)、所述钝化层(22)和所述天线端子(24，25)形成第一电容器。
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