[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件

摘要

可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含至少下述组分：用下述通式R¹₃SiO(R¹₂SiO)_mSiR¹₃表示的有机基聚硅氧烷(A)(其中R¹是单价烃基；和m是整数0-100)；用下述平均单元式(R²SiO_3/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R²₃SiO_1/2)_c表示的有机基聚硅氧烷(B)(其中R²是单价烃基；和a、b与c是特定值)；一个分子内平均具有至少两个与硅键合的芳基和平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C)；和氢化硅烷化反应催化剂(D)；其特征在于良好的可填充性和可固化性，和当固化时，形成拥有高折射指数、高透光率和对各种基底具有坚固粘合性的固化体。

主权项

1. 一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包含至少下述组分：100质量份用下述通式表示的有机基聚硅氧烷(A)：R13SiO(R12SiO)mSiR13其中R1可以是相同或不同的取代或未取代的单价烃基，然而，在一个分子中，至少两个R1应当是链烯基；至少一个R1应当是芳基；和m是整数0-100；10-150质量份用下述平均单元式表示的有机基聚硅氧烷(B)：(R2SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R23SiO1/2)c其中R2可以是相同或不同的取代或未取代的单价烃基；然而，在一个分子中，大于或等于0.5mol％的R2应当是链烯基；大于或等于25mol％的R2应当是芳基；和a、b和c的数值应当满足下述条件：0.30≤a≤0.60；0.30≤b≤0.55；(a+b+c)＝1，和0.1≤[c/(a+b)]≤0.30；一个分子内平均具有至少两个与硅键合的芳基和平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C)，其中这一组分中与硅键合的氢原子的使用量为0.1-10mol/mol在组分(A)和组分(B)内包含的链烯基的总数；和氢化硅烷化反应催化剂(D)，其用量足以固化本发明的组合物。