[发明专利]悬架用基板及其制造方法无效
申请号: | 200780022266.4 | 申请日: | 2007-06-20 |
公开(公告)号: | CN101467206A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 三浦阳一;芹泽彻;毒岛伸一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | G11B5/60 | 分类号: | G11B5/60;G11B21/21 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够以低成本生产,且能够充分地实现防止静电破坏或抑制干扰的悬架用基板。该悬架用基板具有:金属基板;形成于所述金属基板上,且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层;形成于所述绝缘层上,且配置于所述开口部附近的接地用配线层;形成于所述开口部,且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子,其中,所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成。 | ||
搜索关键词: | 悬架 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种悬架用基板,其特征在于,具有:金属基板;形成于所述金属基板上,且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层;形成于所述绝缘层上,且配置于所述开口部附近的接地用配线层;形成于所述开口部,且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子,其中,所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成。
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