[发明专利]印刷电路板制造用脱模薄膜

摘要

本发明提供下述的脱模薄膜，其用于在印刷电路基板、柔性印刷电路基板或多层印刷电路板等的印刷电路板的加压加工时，防止加压热板和上述印刷电路板或保护膜之间的粘接，耐热性、脱模性、非污染性、伴随电路布图的变形性能、加工时的作业优良，废弃时的环境负荷小。上述脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。

主权项

1. 一种脱模薄膜，该脱模薄膜是在由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物形成的薄膜为基材的印刷电路板的制造工序中，插入加压热板和上述印刷电路板之间而使用的，其特征在于该脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×105～107Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。