[发明专利]负性辐射敏感组合物和可成像材料有效

专利信息
申请号: 200780028508.0 申请日: 2007-07-23
公开(公告)号: CN101495920A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: T·陶;S·A·贝克利 申请(专利权)人: 伊斯曼柯达公司
主分类号: G03F7/033 分类号: G03F7/033;C08F8/14;C09D4/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘 冬;范 赤
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种含聚合物基料的辐射敏感组合物和负性可成像元件,所述聚合物基料包含烯丙基酯侧基以提供耐溶剂性、优异的数字成像速度(敏感性),并可无需预热步骤地成像和显影以提供平版印刷印版。所述聚合物基料可用含羧基侧基的前体聚合物制备,其中所述羧基侧基用含烯丙基的卤化物在碱的存在下转化为烯丙基酯基以避免凝胶化。
搜索关键词: 辐射 敏感 组合 成像 材料
【主权项】:
1.一种辐射敏感组合物,所述辐射敏感组合物包含:可自由基聚合的组分,暴露于成像辐射下时能产生足以引发所述可自由基聚合的组分的聚合的自由基的引发剂组合物,辐射吸收化合物,和由下述结构(I)所代表的聚合物基料:-(A)x-(B)y-(C)z-(I)其中A代表包含-C(=O)O-CH2CH=CH2侧基的重复单元,B代表包含氰基侧基的重复单元,C代表除A和B所代表的那些以外的重复单元并任选包括包含羧基侧基的重复单元,x为1-50%重量,y为30-80%重量,z为20-70%重量。
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