[发明专利]树脂密封装置有效
| 申请号： | 200780029194.6 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101501829A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 泽田博行 | 申请（专利权）人： | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/14;B29C45/17;B29L31/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 杨 谦;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供树脂密封装置，该密封装置能够在充分冷却成形品的基础上进入浇口除去工序，从而能够缩短树脂密封装置的作业周期，并且能够正确地除去浇口。树脂密封装置具备：密封单元(300)，由树脂密封半导体芯片等被成形品；浇口除去单元(400)，除去通过密封单元(300)树脂密封的成形品的不需要的树脂；冷却单元(100)，用于在成形品被浇口除去之前冷却该成形品；搬运单元(600)，将冷却后的成形品从冷却单元(100)搬运至浇口除去单元(400)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种树脂密封装置，其特征在于，具备：密封单元，用树脂密封半导体芯片等被成形品；浇口除去单元，除去通过上述密封单元树脂密封后的成形品的不需要的树脂；冷却单元，用于在上述成形品被浇口除去之前冷却该成形品；以及搬运单元，将冷却后的上述成形品从上述冷却单元搬运至上述浇口除去单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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