[发明专利]支撑基片的装置有效
| 申请号： | 200780029450.1 | 申请日： | 2007-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101501833A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 金起祚;朴瑩洙 | 申请（专利权）人： | 无尽电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种支撑基片的装置，其有选择地并且一致地处理其上形成图案的基片正面和其上不形成图案的基片背面。该支撑基片的装置包括：非接触导向件，其向该基片提供气体以将该基片浮起预先确定的距离；支撑该非接触导向件的升降部件，该升降部件在垂直方向升高或降低该非接触导向件；将该基片固定在上部的接触导向件，该接触导向件为环形以围绕该非接触导向件并与该非接触导向件同心设置；和转动部件，其支撑和转动该接触导向件。当该非接触导向件设为低于该接触导向件时，该接触导向件支撑该基片，以及当该非接触导向件设为高于该接触导向件时，该基片浮在该非接触导向件之上，并因此有选择地处理该基片的正面和背面。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种支撑基片的装置，其包括：非接触导向件，其向该基片提供气体以将该基片浮起预先确定的距离；升降部件，其支撑该非接触导向件，该升降部件在垂直方向升高或降低该非接触导向件；将该基片固定在上部的接触导向件，该接触导向件为环形以围绕该非接触导向件并与该非接触导向件同心设置；和转动部件，支撑和转动该接触导向件，其中当该非接触导向件设为低于该接触导向件时，该接触导向件支撑该基片，以及当该非接触导向件设为高于该接触导向件时，该基片浮在该非接触导向件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
