[发明专利]堆叠管芯封装有效
| 申请号： | 200780030487.6 | 申请日： | 2007-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101506975A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 艾尔博·吴;高文生 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 宋 鹤;南 霆 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 具有相应方法的集成电路封装包括：衬底，该衬底包括多个第一电触点；第一引线键合集成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到衬底并且包括多个第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到衬底的多个第一电触点；倒装芯片集成电路管芯，该倒装芯片集成电路管芯包括多个第三电触点，所述多个第三电触点通过多个导电凸点电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点；以及第二引线键合集成电路管芯，该第二引线键合集成电路管芯机械耦合到倒装芯片集成电路管芯并且包括多个第四电触点，所述多个第四电触点通过多条第二导电线电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点或衬底的多个第一电触点，或者这两者。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 管芯 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种集成电路封装，包括：衬底，该衬底包括多个第一电触点；第一引线键合集成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到所述衬底并且包括多个第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到所述衬底的多个第一电触点；倒装芯片集成电路管芯，该倒装芯片集成电路管芯包括多个第三电触点，所述多个第三电触点通过多个导电凸点电耦合到所述第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点；以及第二引线键合集成电路管芯，该第二引线键合集成电路管芯机械耦合到所述倒装芯片集成电路管芯并且包括多个第四电触点，所述多个第四电触点通过多条第二导电线电耦合到所述第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点或所述衬底的多个第一电触点，或者这两者。
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