[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件

摘要

本发明涉及可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其至少包含以下组分：(A)质均分子量为至少3,000的直链二有机基聚硅氧烷，(B)支化有机基聚硅氧烷，(C)在一个分子内具有平均至少2个与硅键合的芳基和平均至少2个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，和(D)氢化硅烷化反应催化剂；该组合物具有优异的可固化性，和当固化时形成的挠性固化产品具有高的折射率、透光率，优异的对多种基底的粘合性，高硬度和轻微的表面粘性。

主权项

1. 可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其至少包含以下组分：(A)选自以下第(i)到(iii)项的组分：(i)由以下通式表示的质均分子量为至少3,000的直链二有机基聚硅氧烷(A1)：R12R2SiO(R12SiO)m(R1R2SiO)nSiR12R2其中R1是不含脂族不饱和键的取代或未取代的一价烃基，在一个分子内至少一个R1是芳基，R2是烯基，“m”是正整数，且“n”是正整数；(ii)上述组分(A1)和由以下通式表示的质均分子量低于3,000的直链二有机基聚硅氧烷(A2)的混合物：R12R2SiO(R12SiO)m′(R1R2SiO)n′SiR12R2其中R1的定义如上所述，在一个分子内至少一个R1是芳基，R2的定义如上所述，“m′”是正整数，且“n′”是正整数；和(iii)上述组分(A1)和由以下通式表示的直链二有机基聚硅氧烷(A3)的混合物：R12R2SiO(R12SiO)m″SiR12R2其中R1的定义如上所述，在一个分子内至少一个R1是芳基，R2的定义如上所述，且“m″”是正整数；(B)由以下的平均单元式表示的支化有机基聚硅氧烷：(R3SiO3/2)a(R32SiO2/2)b(R33SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e其中R3是取代或未取代的一价烃基，在一个分子内至少一个R3是烯基且至少一个R3是芳基，X是氢原子或烷基，“a”是正数，“b”是0或正数，“c”是0或正数，“d”是0或正数，“e”是0或正数，“b/a”是0-10之间的数，“c/a”是0-5.0之间的数，“d/(a+b+c+d)”是0-0.3之间的数，且“e/(a+b+c+d)”是0-0.4之间的数，其量为使得组分(B)与组分(A)的质量比为1/99到99/1；(C)在一个分子内具有平均至少2个与硅键合的芳基和平均至少2个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其量为使得在该组分中与硅键合的氢原子的量相对于组分(A)和组分(B)中的1摩尔的总烯基为0.1-10mol；和(D)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。