[发明专利]导电性接合材料及电子装置

摘要

本发明提供一种导电性接合材料，含有：热固性树脂(7)、以该热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度熔融的低熔点金属粉末(8)、在所述热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度下不熔融且在热固性树脂(7)的加热固化时与低熔点金属粉末(8)发生反应而生成具有300℃以上的高熔点的反应物的高熔点金属粉末(9)、除去形成于高熔点金属粉末(9)的表面的氧化物的还原性物质，低熔点金属粉末(8)及高熔点金属粉末(9)的总含量为75～88重量％，低熔点金属粉末(8)的平均粒径D1和高熔点金属粉末(9)的平均粒径D2的粒径比D1/D2为0.5～6.0。由此，即使在反复进行回流加热处理而承受与剧烈的温度变化相伴的热冲击的情况下，也可以实现具有良好的导通性及高的连接强度的导电性接合材料及使用该导电性接合材料的电子装置。

主权项

1、一种导电性接合材料，其特征在于，含有：热固性树脂、在该热固性树脂的热固化温度以下的温度熔融的第一金属粉末、在所述热固性树脂的热固化温度以下的温度不熔融且在所述树脂热固性树脂的加热固化时与所述第一金属粉末发生反应生成具有300℃以上的高熔点的反应物的第二金属粉末、除去形成于该第二金属粉末的表面上的氧化物的还原性物质，所述第一金属粉末及所述第二金属粉末的含量总计为75～88重量％，并且，所述第一金属粉末的平均粒径D1和所述第二金属粉末的平均粒径D2的粒径比D1/D2为0.5～6.0。