[发明专利]基板运送装置以及基板运送方法有效
| 申请号： | 200780033198.1 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101512748A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 平田贤辅;水野智夫;村山晋 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/53;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板运送装置，具有：主输送器，单张运送基板；分支输送器，从上述主输送器水平地分支；基板交接部，一边使上述基板水平地转动以维持上述基板的相对于行进方向的朝向，一边将上述基板从上述主输送器交接至上述分支输送器或者从上述分支输送器交接至上述主输送器。 | ||
| 搜索关键词： | 运送 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种基板运送装置，具有：主输送器，单张运送基板；分支输送器，从上述主输送器水平地分支；基板交接部，使上述基板水平地转动以维持上述基板的相对于行进方向的朝向，同时将上述基板从上述主输送器交接至上述分支输送器或者从上述分支输送器交接至上述主输送器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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