[发明专利]水银释放体、使用它的低压放电灯的制造方法及低压放电灯、背照灯单元、液晶显示装置无效
| 申请号： | 200780034349.5 | 申请日： | 2007-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN101517693A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 奥山彦治;舩渡泰史;立花彻;嶋津太辅;冈野和之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01J61/28 | 分类号： | H01J61/28;H01J61/24;H01J61/067;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 臧霁晨;李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高水银释效率的水银释放体。该水银释放体(100)具备：由含有从钛(Ti)、锡(Sn)、锌(Zn)、以及镁(Mg)中选出的至少一种的第1金属与水银(Hg)的水银合金构成的水银释放部(10)；以及覆盖水银释放部(10)的，含有由从铁(Fe)以及镍(Ni)中选出的至少一种的第2金属的材料构成的烧结体层(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 水银 释放 使用 低压 电灯 制造 方法 背照灯 单元 液晶 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种水银释放体，其特征在于，具备由含有从钛(Ti)、锡(Sn)、锌(Zn)以及镁(Mg)中选择出的至少一种的第1金属和水银(Hg)的水银合金构成的水银释放部；以及覆盖所述水银释放部，含有从铁(Fe)和镍(Ni)中选择出的至少一种金属的第2金属的材料构成的烧结体层。
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