[发明专利]密封用环氧树脂成形材料以及电子零件装置有效
| 申请号： | 200780036852.4 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101522792A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 滨田光祥;永井晃;池叶博明;七海宪;安泽兴平 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08K5/54;C08L83/06;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E)烷氧基硅烷聚合物的密封用环氧树脂成形材料，其中，(E)烷氧基硅烷聚合物是使特定的烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚合而得到的聚合物。如果利用本发明，能够提供不会使固化性降低而流动性、耐焊剂回流性出色的密封用环氧树脂成形材料，以及具备利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 环氧树脂 成形 材料 以及 电子零件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封用环氧树脂成形材料，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂及(E)烷氧基硅烷聚合物的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，所述(E)烷氧基硅烷聚合物是通过使由下述通式(I)表示的烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚合而得到的聚合物，(E)烷氧基硅烷聚合物的配合量相对于密封用环氧树脂成形材料总量，为0.06～1.1质量％，![]()
在式(I)中，R1表示—N＝C＝O基、—SH基、氨基、可具有取代基的含有杂环的烃基及可具有取代基的隔着2价或3价的杂原子结合的有机基中的任意一个，R2表示碳原子数1～6的烃基，R3表示甲基或乙基，R4表示氢原子或甲基，m表示2或3。
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