[发明专利]固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置无效
| 申请号： | 200780039141.2 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101529577A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 渡边健一;濑川丈士;藤本泰史 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/301;H01L21/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可以将被分割为单片的半导体晶片的芯片组在不能移动的状态下吸附，而且可以从被吸附的芯片组中选择性地确实剥离、吸附一个芯片的固定夹具。包括夹具基座(30)和紧贴层(31)的固定夹具(3)的特征是：在夹具基座(30)的一个面上设置有凹部(2)，该凹部(2)被与侧壁(35)大致相同高度的间壁(12)划分为小房间(15)，在侧壁(35)及间壁(12)的上缘设置有紧贴层(31)以覆盖所述凹部(2)，在所述各小房间(15)内形成有分别与外部连通的贯穿孔(17)。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 夹具 芯片 拾取 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种固定夹具，由夹具基座和紧贴层构成，其特征在于，在所述夹具基座的一个面上设置有凹部，该凹部被与侧壁大致相同高度的间壁划分为小房间，在所述侧壁及所述间壁的上缘设置有紧贴层以覆盖所述凹部，在所述各小房间内形成有分别与外部连通的贯穿孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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