[发明专利]半导体电子部件及使用该部件的半导体装置有效
| 申请号： | 200780040480.2 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101529590A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 桂山悟;山代智绘;平野孝 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;C09J7/00;C09J11/06;C09J133/00;C09J163/00;C09J171/10;C09J179/08;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 菅兴成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种能够对应于半导体集成电路的进一步高密度化要求的叠层芯片型半导体电子部件及半导体装置。本发明提供一种半导体电子部件及使用该部件的半导体装置，该半导体电子部件是第一半导体芯片的电路表面与第二半导体芯片的电路表面相对向设置而成的叠层芯片型半导体电子部件，其特征在于，上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离X为50μm以下，上述第二半导体芯片侧面与上述第一外部电极之间的最短间隔距离Y为1mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子 部件 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体电子部件，其是具有第一半导体芯片和第二半导体芯片的叠层芯片型半导体电子部件，所述第一半导体芯片具有设置了第一内部电极和第一外部电极的电路表面，所述第二半导体芯片具有设置了与上述第一内部电极电连接的第二内部电极的电路表面，且上述第一半导体芯片的电路表面与上述第二半导体芯片的电路表面相对向设置而成，其特征在于，在上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隙中填充绝缘性树脂，上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离为50μm以下，上述第二半导体芯片侧面与上述第一外部电极之间的最短间隔距离为1mm以下。
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