[发明专利]用于形成在一工艺过程晶舟中待定位的背对背的晶片批的方法，及用于形成晶片批的装卸系统

摘要

本发明涉及一种用于形成在一侧待掺杂的晶片叠、尤其是在一侧待掺杂的太阳能晶片叠的方法，以便用晶片批填装一工艺过程晶舟，在所述工艺过程晶舟上将预定的偶数数量晶片成排地设置在一转送托架的容纳槽中，所述转送托架在一水平面内夹紧并且具有一面向上的堆叠开口。为了增加在工艺过程晶舟中的包装密度并因此增加扩散过程的产量，将成排地设置在转送托架中的晶片的数量的一半以第一晶片叠的形式从转送托架中转送到一位于转送托架外部的固定的准备位置中，然后将成排地设置在转送托架中的晶片的数量的另一半以第二晶片叠的形式从转送托架移出，并且将第二晶片叠这样地旋转，使得第二晶片叠的晶片到达一相对于第一晶片叠的晶片在它的准备位置的位置旋转180°的位置，并且随后将第二晶片叠转送到第一晶片叠的准备位置，使第二晶片叠与第一晶片叠对准，并且然后通过分别使第一晶片和第二晶片叠的相互相配的晶片的无需掺杂的侧面同时且叠合地相互贴紧，使第二晶片叠与第一晶片叠形锁合地组合成包装状的背对背晶片批(BTB晶片批)，随后由转送夹持器将BTB晶片批形锁合地拾取，并装到工艺过程晶舟中。

主权项

1.用于形成在一侧待掺杂的晶片叠、尤其是在一侧待掺杂的太阳能晶片叠的方法，以便用晶片批填装一工艺过程晶舟，在所述工艺过程晶舟上将预定的偶数数量晶片成排地设置在一转送托架的容纳槽中，所述转送托架在一水平面内夹紧并且具有一面向上的堆叠开口，其特征在于，成排地设置在转送托架中的晶片的数量的一半以第一晶片叠的形式从转送托架中转送到一位于转送托架外部的固定的准备位置中，然后将成排地设置在转送托架中的晶片的数量的另一半以第二晶片叠的形式从转送托架移出，并且将第二晶片叠这样地旋转，使得第二晶片叠的晶片到达一相对于第一晶片叠的晶片在它的准备位置的位置旋转180°的位置，并且随后将第二晶片叠转送到第一晶片叠的准备位置，使第二晶片叠与第一晶片叠对准，并且然后通过分别使第一晶片和第二晶片叠的相互相配的晶片的无需掺杂的侧面同时且叠合地相互贴紧，使第二晶片叠与第一晶片叠形锁合地组合成包装状的背对背晶片批(BTB晶片批)，随后由转送夹持器将BTB晶片批形锁合地拾取，并装到工艺过程晶舟中。