[发明专利]可流过极强电流的印刷基板及相应制造方法有效
| 申请号： | 200780042331.X | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101563962A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·德莱 | 申请（专利权）人： | AEG动力解决方案有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑小军;陈昌柏 |
| 地址： | 荷兰兹*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路或基板(10)，该印刷电路或基板要容纳电子元件，并且具有印刷的导体线路(12)。根据本发明，一或多个导体棒(18)依次安装于多个连接导体表面(140、142、144)之间，在后续的波峰焊工艺期间或在再熔炉中，所述导体棒(18)相互电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 流过 极强 电流 印刷 相应 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷基板，设计为容纳电子元件，并具有印刷在所述基板(10)上的导电线路(12)，所述印刷基板的特征在于：还具有多个导电连接表面(140、142、144)，所述多个导电连接表面(140、142、144)规则地分隔开并且被设计为在后续的焊接工艺期间将多个导电棒(18)相互电连接，所述棒是依次安装的，并且相邻导电棒的相互电连接的部分位于共同的导电连接表面上。
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