[发明专利]粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体有效
| 申请号： | 200780043737.X | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101541903A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 加藤木茂树;工藤直;伊泽弘行;白坂敏明 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/00 | 分类号： | C09J4/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/06;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)由下述通式(10)所表示的尿素化合物、(d)自由基聚合引发剂和(e)酸性化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 使用 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)由下述通式(10)所表示的尿素化合物、(d)自由基聚合引发剂和(e)酸性化合物，[化1]![]()
式(10)中，R1和R2各自独立表示具有或不具有取代基的烷基或氢原子，R1和R2互相结合形成环也无妨，R3和R4各自独立表示氢原子、碳原子数为1～8的直链烷基或碳原子数为3～10的支链烷基。
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