[发明专利]用于集成电路芯片的基座容器托盘容纳系统有效
| 申请号： | 200780043976.5 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101548373A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 瓦罗里斯·L.·弗西斯 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 脱 颖;张景烈 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于如集成电路芯片的电气元件的堆叠托盘，尤其公开了用于球栅阵列(BGA)类型的堆叠托盘。托盘是可堆叠，并包括上侧和下侧。存储容器阵列形成在下方托盘的上侧和上方托盘的下侧之间。该存储容器被互补的支撑元件隔离开，并进一步包括在托盘的上侧的分段的基座，该基座从存储容器的中央升起。分段的基座支撑集成电路芯片，而不影响球形球。此外，托盘允许集成电路芯片尺寸的变化，同时充分稳定芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 芯片 基座 容器 托盘 容纳 系统 | ||
【主权项】：
1. 一种用于集成电路芯片的托盘，包括：多个存储容器，所述存储容器在其角部被支撑元件所限定；所述存储容器进一步包括用于在其上支撑集成芯片的基座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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