[发明专利]屏蔽导体和屏蔽导体的制造方法无效
申请号: | 200780044758.3 | 申请日: | 2007-12-04 |
公开(公告)号: | CN101568973A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 渡边邦彦;中垣和幸;薗田不二夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01B7/42 | 分类号: | H01B7/42;H01B7/17;H01B7/20;H01B11/06;H01B13/26;H05K9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 林月俊;安 翔 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种屏蔽导体(W),设置有:多根电线(10);合成树脂传热构件(30);以及金属管(20),所述传热构件紧密附着于每根电线(10)的外周,同时包围电线(10)的外周,所述金属管通过紧密附着于传热构件(30)的外周而联接至传热构件(30)。电线(10)中产生的热量从绝缘涂层(12)的外周传递至传热构件(30)。然后热量通过所述传热构件(30)从外周面传递至管(20)的内周,进而从管(20)的外周释放到大气中。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 导体 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种屏蔽导体,包括:多根电线,由合成树脂制成的传热构件,所述传热构件被成型为紧密地附接至所述电线的外周,并且共同包围所述电线的外周,以及金属管,所述金属管被安装为紧密地附接于所述传热构件的外周。
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