[发明专利]IC芯片封装有效
| 申请号： | 200780045167.8 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101558489A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 久户濑智;中川智克;加藤达也 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连。中介基板(4)所具备的用于连接膜基材(2)的连接端子的端子间距要大于中介基板(4)所具备的用于连接IC芯片(3)的连接端子的端子间距。在膜基材(2)中设置有器件孔(8)，IC芯片(3)被配置在器件孔(8)内。膜基材(2)的内部引线前端至器件孔(8)的外缘的距离A被设定为大于等于10μm。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种IC芯片封装，包括IC芯片和用于安装该IC芯片的封装基材，该IC芯片具有输入输出端子组，该封装基材具有连接端子组，该IC芯片封装的特征在于，上述IC芯片和上述封装基材通过中介基板实现互连，其中，上述中介基板包括：封装基材连接端子组，用于连接上述封装基材所具备的连接端子组；IC芯片连接端子组，用于连接上述输入输出端子组；以及配线，用于连接上述封装基材连接端子组和上述IC芯片连接端子组，上述IC芯片被配置在器件孔内，该器件孔形成在上述封装基材中，上述封装基材所具备的连接端子的前端至上述器件孔的外缘的距离被设定为大于等于10μm。
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