[发明专利]边缘连接晶片级叠置有效
| 申请号： | 200780045542.9 | 申请日： | 2007-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101553923A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;V·奥加涅相 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/538 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈松涛;王 英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本发明的一个方面，提供了一种叠置微电子封装(280)，其可以包括多个子组件(210)，例如，第一子组件和位于第一子组件之下的第二子组件。所述第二子组件的正面可以面对所述第一子组件的背面。所述第一和第二子组件中的每者可以包括多个在所述正面露出的正面触点(2668)、至少一个边缘以及围绕相应的所述至少一个边缘延伸的多条正面迹线(2666)。所述第二子组件可以具有多个在所述背面露出的背面触点(2968)。所述第二子组件还可以具有多条从所述背面触点围绕所述至少一个边缘延伸的背面迹线(2966)。所述背面迹线可以延伸至所述第一或第二子组件的至少其中之一的多个正面触点中的至少一些。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 连接 晶片 级叠置 | ||
【主权项】：
1、一种叠置封装的制造方法，包括如下步骤：使第一晶片的锯线与第二晶片的锯线对准，从而使一个晶片的锯线位于另一个晶片的锯线之上，所述第一和第二晶片中的每者包括在所述锯线处附着在一起的多个微电子元件，每一微电子元件具有多条朝向所述锯线延伸的迹线；形成多个与所述第一晶片和所述第二晶片的所述锯线对准的开口，每一开口露出至少一个微电子元件的单条迹线；以及使引线与所露出的多条迹线中的至少一些电连接。
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