[发明专利]用于电子器件或其它制品上的涂层的杂化层有效
申请号: | 200780045610.1 | 申请日: | 2007-10-31 |
公开(公告)号: | CN101553600A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | S·瓦格纳;P·曼德克里克 | 申请(专利权)人: | 普林斯顿大学理事会 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/40;C23C16/02;C23C30/00;H01L31/0224;H01L51/52 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李 帆 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了在表面上形成涂层的方法。该方法包括在表面上沉积包含聚合物材料和非聚合物材料的混合物的杂化层。该杂化层可以具有单一相或包含多个相。使用单一前体材料源通过化学气相沉积形成该杂化层。化学气相沉积处理可以是等离子体增强的并且可以使用反应物气体来进行。前体材料可以是有机硅化合物例如硅氧烷。杂化层可以包含各种类型的聚合物材料例如硅酮聚合物和各种类型的非聚合物材料例如氧化硅。通过改变反应条件,可以调节聚合物材料与非聚合材料的重量%比率。该杂化层可以具有各种适于与有机发光器件一起使用的性能,例如透光性、不可渗透性和/或柔韧性。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子器件 其它 制品 涂层 杂化层 | ||
【主权项】:
1.在表面上形成涂层的方法,包括:提供前体材料源;将前体材料输送到与待涂覆表面邻接的反应位置;和使用该前体材料源通过化学气相沉积在该表面上沉积杂化层,其中该杂化层包含聚合物材料和非聚合物材料的混合物,其中聚合物材料与非聚合物材料的重量比在95∶5至5∶95范围内,且其中聚合物材料与非聚合物材料产生自相同的前体材料源。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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