[发明专利]半导体芯片形状改变无效
| 申请号： | 200780046560.9 | 申请日： | 2007-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101584042A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | M·G·法鲁克;D-Y·容;I·D·梅尔维尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于 静;李 峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种改善的半导体芯片，该芯片减小了断裂的引发和断裂向半导体芯片有源区的传播。一种半导体晶片包括将半导体芯片分隔开的划片通道(102)和位于划片通道(102)的交叉处的、通过半导体芯片的一部分的孔(220)。一旦从半导体晶片上划片下来，就生成了不具有90度拐角的半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 形状 改变 | ||
【主权项】：
1.一种生成半导体芯片的方法，包括：在半导体晶片中生成孔(220)，所述半导体晶片包括由划片通道(102)分隔开的多个半导体芯片，使得所述孔(220)生成在所述划片通道(102)的交叉处并通过半导体芯片的一部分；以及通过所述划片通道(102)和在所述划片通道(102)的交叉处的所述半导体芯片的所述部分进行划片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780046560.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种充气泵的行星齿轮减速机构
- 下一篇：一种大流量过滤器滤芯
