[发明专利]制备导电电路板的方法有效
| 申请号： | 200780048305.8 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101569248A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 荘司孝志;堺丈和 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制备导电电路板的方法，其包括通过使用粘性-赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路。这种方法的特征在于，在附着焊料粉末之前使赋予粘性的印刷线路板保持在不高于10℃的液体中等等。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 导电 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制备导电电路板的方法，其包括：通过使用粘性-赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，其中在赋予粘性之后和附着焊料粉末之前使所述印刷线路板保持在不高于10℃下。
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