[发明专利]半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法无效
| 申请号： | 200780048553.2 | 申请日： | 2007-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101578695A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 户村善广;光明寺大道 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体元件的安装结构体，通过在与半导体元件的外周端部对置的位置处的基板表面上形成其内侧的一部分配置有密封粘接用树脂的凹部，从而在抑制密封粘接用树脂中的凸缘部分(扩边部分)的配置区域的扩大的同时增大其倾斜角度。由此，减轻了因安装时的加热处理或冷却处理而产生的各构件的热膨胀差和热收缩差所导致的半导体元件周边部分产生的应力负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破损。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 安装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体元件的安装结构体，其特征在于，具备：具有多个元件电极的半导体元件；具有多个基板电极的基板；对上述各个元件电极和基板电极进行连接的多个突起电极；密封粘接用树脂，其配置在上述半导体元件与上述基板之间，以对上述各个元件电极、基板电极和突起电极进行密封，并对上述半导体元件与上述基板进行粘接；和凹部，其形成在上述基板的电极形成面上与上述半导体元件的外周端部对置的位置，且在内侧的一部分配置有上述密封粘接用树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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