[发明专利]具有电沉积介电涂层的带盖芯片的晶片级制造无效
| 申请号： | 200780048865.3 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101578703A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | V·奥加涅相;A·格林曼;C·罗森施泰因;F·哈扎诺维奇;D·奥夫鲁特斯基;A·达杨;Y·阿克先通;I·黑希特;B·哈巴;G·汉普斯通 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉技术匈牙利公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 匈牙利*** | 国省代码： | 匈牙利;HU |
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| 摘要： | 一种包括半导体元件的单元例如芯片级封装件(350，1350)或光学传感器单元(10)被制造。半导体元件(300)具有暴露于前表面(302)和后表面(114)中的至少一个的半导电或导电材料(316)以及暴露于此并与半导电或导电材料绝缘的导电特征(310)。通过电沉积，绝缘层(304)被形成，以层叠于暴露的半导电材料或导电材料中的至少一个上。接下来，多个导电触点(308)和多个导电迹线(306)被形成为层叠于电沉积绝缘层(304)上，以将导电特征(310)连接至导电触点(308)。光学传感器单元(10)可被组合于具有光学元件(1058)的照相机模块(1030)中，对准半导体元件(1000)的成像区(1026)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 沉积 涂层 芯片 晶片 制造 | ||
【主权项】：
1、一种封装半导体元件，包括：半导体元件，其具有前表面、位于前表面处的第一导电触点、远离前表面的后表面、在前后表面之间延伸的边缘；聚合物涂层，其层叠于前表面、后表面和边缘上；多个前部导电迹线，其与第一导电触点导电联通，前部导电迹线与层叠于前表面上的聚合物涂层接触；多个后部导电迹线，其与层叠于后表面上的聚合物涂层接触；以及多个边缘导电迹线，其与层叠于边缘上的聚合物涂层接触，所述边缘导电迹线将前部导电迹线连接至后部导电迹线。
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