[发明专利]制备导电电路板的方法无效
| 申请号： | 200780049099.2 | 申请日： | 2007-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101574023A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 庄司孝志;堺丈和 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/24;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过在印刷线路板上给导电电路表面赋予粘性、使焊料粉末附着于粘性区域并提供含焊料粉末的淤浆、并随后加热印刷线路板以熔融焊料、由此形成焊接电路，制得导电电路板。在通过这种方法制得的焊接电路中，给附着于其上的焊料的量不足的电路部分赋予粘性，并使焊料粉末附着于这些粘性区域，或者将焊膏施用到附着的焊料的量不足的电路部分，并使焊料粉末或焊膏熔融以校正焊接电路，由此制得附着的焊料的量变化很小的导电电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 导电 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制备导电电路板的方法，其包括：在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，提供含焊料粉末的淤浆给粘性区域以使焊料粉末附着于其上，并随后加热所述印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，进一步包括给附着于其上的焊料的量不足的由此形成的焊接电路部分赋予粘性，使焊料粉末附着于所述部分，并使焊料粉末熔融以校正焊接电路。
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