[发明专利]具有未合金硅化物的迁移率增加的结构和方法有效

专利信息
申请号: 200780049185.3 申请日: 2007-12-20
公开(公告)号: CN101573795A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 刘耀诚;D·奇丹巴尔拉奥;K·里姆;O·格卢斯陈克夫;R·T·莫;J·R·霍尔特 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L21/82
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 于 静;李 峥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 虽然嵌入的硅锗合金和硅碳合金提供许多有用的应用,尤其是通过应力工程增强MOSFET的迁移率,但是在这些表面上形成合金硅化物会使器件性能劣化。本发明提供的结构与方法在半导体衬底上的此类硅合金表面上提供未合金硅化物。这使得能够为相同半导体衬底上的具有嵌入的SiGe的迁移率增加的PFET和具有嵌入的Si:C的迁移率增强的NFET形成低电阻接触。此外,本发明提供用于高于栅极电介质层的厚外延硅合金,尤其是厚外延Si:C合金的方法以增加晶体管器件的沟道上的应力。
搜索关键词: 具有 合金 硅化物 迁移率 增加 结构 方法
【主权项】:
1.一种半导体晶体管,包括:单晶硅沟道(120,220);在所述单晶硅沟道的顶上的栅极(30,32,88);以及源极(162,162’,190,186,262,262’,290,286)和漏极(162,162’,190,186,262,262’,290,286),位于所述单晶硅沟道的两侧;其中,所述源极和所述漏极中的至少一个包括叠层,所述叠层包含未合金金属硅化物(186,286)、外延硅层(190,290)和外延硅合金层(162’,262’),所述外延硅合金层选自硅锗合金、硅碳合金和硅锗碳合金。
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