[发明专利]具有延展层的微电路封装体有效
| 申请号： | 200780049592.4 | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101641785A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | M·A·齐莫尔曼;J·哈里斯 | 申请（专利权）人： | 跃进封装公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 程大军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在铜凸缘和芯片装配之间有延展层的微电路封装体。所述延展层吸收了凸缘与安装在凸缘上的半导体器件之间的应力，可以大量减少作用于半导体器件的应力。此外，所述封装体提供了铜凸缘与TCE接近于铜的聚合物介电材料的组合，可以得到可靠性和传导性都有改善的低应力结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 延展 电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微电路封装体，其包括：具有第一表面的基底；具有第一表面和第二表面的延展材料层，所述层的第一表面附着到基底的第一表面上；具有第一表面和第二表面的阻隔层，阻隔层的第一表面附着到延展材料层的第二表面上；具有第一表面和第二表面的金层，金层的第一表面附着到阻隔层的第二表面上；具有第一表面和第二表面的共晶层，共晶层的第一表面附着到金层的第二表面上；以及装配到共晶层第二表面上的半导体器件。
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