[发明专利]散热器和电子装置以及电子装置的制造方法无效
| 申请号： | 200780052112.X | 申请日： | 2007-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101627472A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 安斋久雄 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林;李艳艳 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供散热器和电子装置以及电子装置的制造方法，在具有与半导体芯片热连接的基座和多个散热片的散热器中，在所述散热片中，配设于来自半导体芯片的热传导温度高的部位的散热片形成得较长，并且随着热传导温度的降低而使散热片形成得较短。并且，散热片由从基座直立起来的直立部和从该直立部向外侧弯折成大致直角的水平部构成。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热器，该散热器具有：基座，其与发热体热连接；和多个散热片，其从该基座的与所述发热体连接的连接面的相反侧面延伸出去而形成，该散热器的特征在于，在所述多个散热片中，配设于来自所述发热体的热传导温度高的部位的所述散热片形成得较长，并且随着所述热传导温度的降低而使所述散热片形成得较短，并且，所述散热片形成为朝向外侧弯折的形状。
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