[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200780052636.9 | 申请日： | 2007-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101658079A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 田中宏德;清水敬介 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板，其特征在于，具有：芯基板；树脂绝缘层，其被层叠于上述芯基板；以及电容器部，其由介电层和夹着上述介电层而相对置的蓄积负电荷的第一电极和蓄积正电荷的第二电极形成，其中，形成上述第一电极的金属的离子化倾向大于形成上述第二电极的金属的离子化倾向。
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